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伟达科分享波峰焊点的质量要求和检验方法

作者: admin发表时间:2019-07-27浏览量:1073

波峰焊点就是插件好的线路板经过波峰焊接后的焊锡点,波峰焊点的好坏直接影响到线路板的质量,也体现出波峰焊接质量的好坏。
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波峰焊点就是插件好的线路板经过波峰焊接后的焊锡点,波峰焊点的好坏直接影响到线路板的质量,也体现出波峰焊接质量的好坏。下面伟达科分享一下波峰焊点的质量要求和检验方法。

波峰焊点质量要求:

1、焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤;

2、焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度;

3、焊点引线露出高度为0.51mm。引线总长度(从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端)不大于4mm

4、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象;

5、焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见;

6、焊锡点经振动试验和高低温试验后,机电性能仍应符合产品技术要求。

7、波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修;

波峰焊点检验方法:

1、印制板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测;

2、波峰焊点检验通常采用目测,在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法进行检查;

3、清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行,也可通过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。


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2018-10-24 166人浏览