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伟达科波峰焊点成型及预热过程

作者: admin发表时间:2019-07-29浏览量:1016

伟达科波峰焊机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方, 经久耐用,三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果
文本标签:伟达科波峰焊点成型及预热过程

伟达科波峰焊机体线型外观设计,采用喷塑工艺,美观大方, 经久耐用三段独立1.8米预热区,全热风预热,带射灯补偿装置,使PCB获得良好的焊接效果,专利压铸式钛合金链爪,不粘锡,永不变形,寿命长,全程观察窗,方便操作和维护。

波峰焊点成型过程:

PCB进入波面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波面前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡炉中。这样线路板上的波峰焊点就形成了。

波峰焊预热:

波峰焊预热组件是由个耐高温材料制成的加热箱体.发热管置于加热箱内。通过反射盘向外辐射热能,来给PCB加热。波峰焊预热的作用是:a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;c.使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

 

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2018-10-24 166人浏览
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